Rivestimenti PVD con tecnologia Sputtering
Molto spesso vi è una connotazione errata nel significato di PVD e di Sputtering. Sempre più frequentemente, infatti, PVD e Sputtering vengono considerati come due rivestimenti completamente diversi.
L’acronimo PVD – Physical Vapor Deposition – indica la tecnologia di deposizione che prevede l’evaporazione di un metallo solido, in una camera a vuoto, tipicamente in ambito plasma. Le tecniche più utilizzate per tale evaporazione sono erosione ad arco catodico o magnetron sputtering (oppure la combinazione delle due). Nel primo caso l’evaporazione del metallo solido è data dall’innesco di un arco elettrico sulla superficie del metallo che si vuole evaporare, tale arco “fonde” il materiale, che sublima; nel secondo caso (magnetron sputtering) il bombardamento del metallo tramite ioni di gas (plasma) genera la rimozione “meccanica” e conseguente “evaporazione” degli atomi metallici.
In entrambi i casi il metallo viene reso disponibile in forma gassosa nella camera a vuoto e può andare a depositarsi sui pezzi.
Non esiste, pertanto, alcuna differenza tra “rivestimento PVD” e “rivestimento sputtering”, ma semplicemente la realizzazione di rivestimenti PVD può avvenire mediante tecnica sputtering.
